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产品简介:
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59112-G22-25-037LF 是 AMPHENOL ICC(原 FCI)推出的高性能板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。该型号为双排、0.8mm间距、垂直插拔式、带屏蔽罩的高速叠接器,额定电流0.5A/触点,支持最高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等),并具备优异的EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频板之间的高密度、高频互连; - 服务器与AI加速卡:GPU/CPU子板与主板间的紧凑型高速堆叠连接,满足高带宽、低延迟需求; - 工业控制与医疗成像设备:在空间受限且需抗干扰的环境中实现多层PCB可靠互联; - 汽车电子域控制器:用于ADAS域主控板与传感器处理板的板对板堆叠(符合AEC-Q200部分可靠性要求,需结合具体应用验证)。 其0.8mm超细间距、25对差分对(共50位)、带接地屏蔽结构及LF(无铅)环保设计,特别适用于对信号完整性、热管理、机械稳定性及合规性要求严苛的中高端嵌入式系统。实际选型时需配合配套的压接工艺、PCB叠层设计及阻抗匹配优化。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | MTK R/R STR HDR |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片,堆叠器 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 59112-G22-25-037LF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Minitek™ MezzSelect™,基础增强型 |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.079"(2.00mm) |
| 标准包装 | 700 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱(配接) | 金 |
| 触头镀层厚度-柱(配接) | 30µin (0.76µm) |
| 针脚数 | 50 |
| 长度-堆叠高度 | 0.146"(3.70mm) |
| 长度-总 | 0.323"(8.20mm) |
| 长度-柱(配接) | 0.079"(2.00mm) |
| 长度-焊尾 | 0.098"(2.50mm) |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |