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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 583724-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供583724-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 583724-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS583724-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载583724-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有583724-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity（原AMP）的583724-1是一款卡边缘连接器外壳（Card Edge Connector Housing），专为直插式PCB卡边缘连接器系统设计。其典型应用场景包括：工业控制设备中用于扩展板（如I/O模块、通信子卡）与主控板之间的可靠插拔互连；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中实现功能子卡的快速更换与信号接入；通信基站或网络设备中的单板计算机（SBC）、FPGA载板等模块化架构，支持热插拔或半固定安装；以及医疗电子设备中对EMI敏感、需稳定接触的诊断模块接口。该外壳配合对应端子（如583723系列）及PCB卡金手指使用，提供精准导向、防误插结构和良好机械保持力，适用于0.100"（2.54mm）标准卡厚（如1.6mm PCB），支持通孔焊接，兼顾可靠性与可制造性。常用于需频繁维护、模块升级或空间受限的嵌入式系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE HSG DUAL 24POS |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 583724-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Amp-Leaf，AMP |
| 包装 | 散装 |
| 卡厚度 | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | - |
| 材料-绝缘 | - |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 300 |
| 法兰特性 | - |
| 特性 | 法兰 |
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| 针脚数 | 24 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
| 颜色 | 黑 |
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