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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 583723-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供583723-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 583723-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS583723-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载583723-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有583723-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
583723-1 是 TE Connectivity（泰科电子）生产的卡边缘连接器外壳（Card Edge Connector Housing），适用于标准 PCB 卡边缘接口。其典型应用场景包括：工业控制设备中用于插接功能子卡（如I/O扩展卡、通信模块卡）；测试测量仪器（如数据采集系统、ATE自动测试设备）中实现主板与信号调理卡的可靠连接；通信基站或网络设备中的板级互连，支持热插拔设计（需配合对应端子与锁扣结构）；以及嵌入式计算平台（如COM Express、PC/104等规范兼容系统）中作为载板对模块卡的机械支撑与定位外壳。该外壳本身不含接触件，需搭配适配的压接端子（如583722-1）和卡缘金手指共同构成完整连接器，提供精准导向、防误插、抗振动及EMI屏蔽（若选配金属屏蔽罩版本）。广泛应用于对连接可靠性、重复插拔寿命（通常≥500次）及长期稳定性要求较高的中高端电子设备中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE HSG DUAL 20POS |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 583723-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Amp-Leaf，AMP |
| 其它有关文件 |
|
| 包装 | 散装 |
| 卡厚度 | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | - |
| 材料-绝缘 | - |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 300 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 |
| 特性 | 法兰 |
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| 针脚数 | 20 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
| 颜色 | 黑 |
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