Datasheet下载- 型号： 582375-9
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供582375-9由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 582375-9价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS582375-9封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载582375-9参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有582375-9 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity / AMP 型号 582375-9 是一款卡边缘连接器外壳（Card Edge Connector Housing），专为直插式（Through-Hole）PCB安装设计，适用于标准0.100英寸（2.54 mm）间距的卡边缘接口。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子卡之间的互连（如I/O模块、通信子卡）、测试测量设备中的模块化功能板卡插接、嵌入式系统（如工控机、医疗设备主板）中内存/接口扩展槽的机械支撑与定位、以及需要可靠插拔、中低频信号传输（非高速差分）的板级互连场合。该外壳本身不含接触件，需配合AMP对应系列的接触端子（如582374-1等）及PCB金手指共同构成完整连接器，提供精准导向、防误插结构（带极化键槽）、良好机械保持力和焊接可靠性。适用于要求长期稳定插拔（通常标称50–100次）、工作温度范围-40°C至+105°C、符合UL 94 V-0阻燃等级的中端电子设备。不适用于高频（>100 MHz）、高密度或盲插场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE HSG DUAL 18POS |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=582375&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 582375-9 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=582375-9&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | DUO-TYNE， AMP |
| 包装 | 散装 |
| 卡厚度 | 0.055" ~ 0.070"（1.40mm ~ 1.78mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 材料-绝缘 | 聚酰胺（PA），尼龙 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 2,800 |
| 法兰特性 | - |
| 特性 | - |
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| 针脚数 | 18 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
| 颜色 | 自然色 |
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