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  • 型号: 5747099-3
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供5747099-3由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5747099-3价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS5747099-3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载5747099-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有5747099-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
3D型号

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产品目录

连接器,互连器件连接器

描述

CONN BACKSHELL DB15 METAL PLATEDD-Sub后壳 MTL PLTD PLST KIT 15 .38"

产品分类

D-Sub,D 形连接器 - 后壳,罩D-Sub连接器

品牌

TE Connectivity

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

D-Sub后壳,TE Connectivity 5747099-3AMPLIMITE, AMP

数据手册

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=5747099&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English

产品型号

5747099-3

RoHS指令信息

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产品目录页面

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产品种类

D-Sub后壳

位置数量

15

其它名称

57470993
A34147

商标

TE Connectivity

外壳大小

2 (A)

外壳材质

Thermoplastic

外壳电镀

Bright Nickel over Copper

屏蔽

屏蔽

工厂包装数量

1

材料

热塑塑胶

标准包装

1

特性

组件套件,配接螺钉 4-40

电缆出口

180°

电缆引入数量

1

电缆引入角

Straight

电缆直径

9.53 mm

电缆类型

圆形

硬件

组装硬件,应力消除

类型

EMI/RFI Shielded Backshell

配件类型

两件后壳

配用

/product-detail/zh/1658682-1/A31949-ND/808335/product-detail/zh/1658671-1/A31944-ND/808330/product-detail/zh/205206-8/A31888-ND/808251/product-detail/zh/205206-3/A1039-ND/30308/product-detail/zh/205205-2/A1033-ND/30290

针脚数

15

镀层

在铜上镀镍

颜色

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