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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供57.9MM-61.01MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 57.9MM-61.01MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)57.9MM-61.01MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载57.9MM-61.01MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有57.9MM-61.01MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M(TC)型号为57.9mm × 61.01mm × 25mm 的热垫片(产品编号:5590H-05),属于3M™ Thermally Conductive Adhesive Tape系列(如5590H系列),是一种高导热、带压敏胶的双面热界面材料。其典型应用场景包括: - 电子设备散热管理:用于LED模组、电源模块、IGBT、MOSFET、CPU/GPU散热器与发热芯片之间的导热连接,替代传统导热膏+机械固定方式,提供可靠粘接与持续导热(导热系数约1.5–2.0 W/m·K)。 - 紧凑型/无螺钉结构设计:适用于空间受限、无法使用螺丝或卡扣的轻薄设备(如平板电脑、车载电子控制单元、智能照明驱动器),实现快速贴合、减振降噪及电气绝缘(击穿电压>5 kV/mm)。 - 高低温循环工况:可在-40℃~125℃长期稳定工作,耐老化、低压缩永久变形,适用于汽车电子(如ADAS传感器外壳散热)、工业变频器等严苛环境。 - 简化装配工艺:预切片尺寸(57.9×61.01×25mm)适配标准模块封装,支持自动化贴装或手工操作,提升产线效率并减少污染风险。 注意:该型号为“H”级(High adhesion)版本,初粘力与持粘性更强,适用于表面能较低或需长期可靠的粘接场景。实际应用前建议进行兼容性及可靠性验证。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 57.9MM X 61.01MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 57.9MM-61.01MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 61.01mm x 57.90mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |