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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 5590H-TO3
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供5590H-TO3由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5590H-TO3价格参考。3M (TC)5590H-TO3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载5590H-TO3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有5590H-TO3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该产品（品牌为“-”，分类为“热 - 垫，片”，型号为“5590H-TO3”）是一款TO-3封装专用导热垫片，主要用于高功率电子元器件的热管理。典型应用场景包括：大功率晶体管（如TO-3封装的功率BJT或MOSFET）、线性稳压器、IGBT模块基板、电源适配器中的散热单元，以及工业电机驱动、LED驱动电源、车载充电机（OBC）等对热阻和长期可靠性要求较高的设备中。其作用是在发热芯片（如功率管）与金属散热器之间填充微观间隙，替代传统导热硅脂，提供稳定、免维护、无泵出、不干涸的导热路径，同时兼具电气绝缘与减震缓冲功能。适用于需要批量自动化装配、避免硅脂污染或长期运行免维护的场景。注意：具体性能参数（如导热系数、厚度、压缩率、击穿电压）需参考厂商规格书确认，实际选型应结合工作温度范围（通常-40℃~150℃）、界面压力及装配公差综合评估。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMO PAD 5590H TO-3 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTtnXTVn8TaEVuQEcuZgVs6EVs6E666666--http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS--点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 5590H-TO3 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | TO-3 |
| 其它名称 | 3M12141 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 41.91mm x 28.95mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 菱形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-5590h-thermally-conductive-acrylic-interface-pads/3659 |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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