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产品简介:
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Molex 5015941211 是一款高密度、0.5mm间距的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,采用下压式(Low Insertion Force, LIF)或ZIF(零插拔力,具体依版本而定)结构,支持双面堆叠(mezzanine),典型高度为8.0mm(含公母组合)。 其主要应用场景包括: - 紧凑型消费电子:如超薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与子板(如摄像头模组板、指纹识别板、Wi-Fi/BT模块板)之间的垂直/平行互连; - 工业控制与医疗设备:在空间受限的嵌入式系统中实现高可靠性信号传输(支持USB 3.1 Gen1、PCIe Gen3等高速差分对,具备良好EMI抑制设计); - 通信模块:用于5G小基站、边缘计算模块中基带板与射频板的高速、低串扰互连; - 汽车电子:符合AEC-Q200基础要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器内多PCB层级间的稳健连接。 该型号支持高达50Gbps PAM4(或40Gbps NRZ)总带宽,接触电阻稳定(≤30mΩ),耐久性达30次插拔,工作温度-40℃~+105℃,适用于高振动、高可靠性需求场景。 (注:实际应用需结合具体规格书确认阻抗匹配、叠层设计及焊接工艺要求。)
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/501594-1211_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN 0.4 B/B PLUG 12CKT SMD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 5015941211 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SlimStack™ 501594 |
| 其它名称 | 501594-1211 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 0.9mm |
| 板上高度 | 0.028"(0.71mm) |
| 标准包装 | 3,000 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=31359425001 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin (0.10µm) |
| 连接器类型 | 插头,外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/5015911211/5015911211-ND/2818839 |
| 针脚数 | 12 |
| 间距 | 0.016"(0.40mm) |