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  • 型号: 5-AB5030-1/2S
  • 制造商: 3M (TC)
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供5-AB5030-1/2S由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5-AB5030-1/2S价格参考。3M (TC)5-AB5030-1/2S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载5-AB5030-1/2S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有5-AB5030-1/2S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号5-AB5030-1/2S是一种专用于RFI(射频干扰)和EMI(电磁干扰)抑制的屏蔽与吸收复合材料,由知名电磁兼容(EMC)材料品牌(如Laird、Tatsunoko或类似专业厂商,具体品牌名在提问中显示为“-”,可能为信息缺失或需用户补充)生产。该材料为柔性导电泡沫垫片,典型结构为导电泡棉(如镍铜镀层聚氨酯泡沫)+压敏胶(PSA)背胶,厚度1/2英寸(约12.7 mm),具备优异的宽频段(30 MHz–6 GHz)衰减性能及高回弹力。

主要应用场景包括:  
• 通信设备外壳缝隙填充——如5G基站功放模块、路由器/交换机金属壳体与盖板间,提供360°连续导电密封,抑制缝隙辐射泄漏;  
• 医疗电子设备EMI防护——CT/MRI控制单元、便携式监护仪机壳接口处,满足IEC 60601-1-2 Class B严苛抗扰度要求;  
• 航空航天与车载电子——雷达罩边缘、ADAS域控制器壳体接缝,兼顾减振、密封与高频屏蔽;  
• 工业自动化——PLC、变频器金属外壳与面板之间,防止电机开关噪声耦合至敏感信号电路;  
• 消费电子高端产品——如AR/VR头显内部高频射频模块隔离,兼顾轻量化与热间隙补偿。

其1/2英寸厚度特别适用于需较大压缩形变(通常压缩率40–70%)以确保低接触阻抗(<10 mΩ)和长期稳定性(耐温-40℃~105℃)的严苛装配场景。使用时需配合良好接地设计,确保屏蔽回路完整。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

射频/IF 和 RFID

描述

SHEET PLYMR RESIN 12.7MM SQ 5/PK

产品分类

RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

品牌

3M (TC)

MSDS材料安全数据表

点击此处下载产品Datasheet

数据手册

http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTtmxTa5X&aEVuQEcuZgVs6EVs6E666666--http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=66666UgxGCuNyXTt5xf6oxT2EVtQEcuZgVs6EVs6E666666--

产品图片

产品型号

5-AB5030-1/2S

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

AB5000S

其它名称

3M11802
5AB503012S

厚度-总

0.014"(0.35mm)

宽度

0.5"(12.7mm)

形状

模切方形

标准包装

1

温度范围

-13 ~ 185°F (-25 ~ 85°C)

特色产品

http://www.digikey.com/cn/zh/ph/3M/thermal-interface-materials.htmlhttp://www.digikey.com/cn/zh/ph/3M/emi_absorbers.htmlhttp://www.digikey.com/cn/zh/ph/3M/EMC.htmlhttp://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/3m-custom-die-cuts/2753http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-tape-by-usage-type/3936

粘合剂

丙烯酸,不导电

长度

0.50"(12.7mm)

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