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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供5-AB5030-1/2S由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 5-AB5030-1/2S价格参考。3M (TC)5-AB5030-1/2S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载5-AB5030-1/2S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有5-AB5030-1/2S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号5-AB5030-1/2S是一种专用于RFI(射频干扰)和EMI(电磁干扰)抑制的屏蔽与吸收复合材料,由知名电磁兼容(EMC)材料品牌(如Laird、Tatsunoko或类似专业厂商,具体品牌名在提问中显示为“-”,可能为信息缺失或需用户补充)生产。该材料为柔性导电泡沫垫片,典型结构为导电泡棉(如镍铜镀层聚氨酯泡沫)+压敏胶(PSA)背胶,厚度1/2英寸(约12.7 mm),具备优异的宽频段(30 MHz–6 GHz)衰减性能及高回弹力。 主要应用场景包括: • 通信设备外壳缝隙填充——如5G基站功放模块、路由器/交换机金属壳体与盖板间,提供360°连续导电密封,抑制缝隙辐射泄漏; • 医疗电子设备EMI防护——CT/MRI控制单元、便携式监护仪机壳接口处,满足IEC 60601-1-2 Class B严苛抗扰度要求; • 航空航天与车载电子——雷达罩边缘、ADAS域控制器壳体接缝,兼顾减振、密封与高频屏蔽; • 工业自动化——PLC、变频器金属外壳与面板之间,防止电机开关噪声耦合至敏感信号电路; • 消费电子高端产品——如AR/VR头显内部高频射频模块隔离,兼顾轻量化与热间隙补偿。 其1/2英寸厚度特别适用于需较大压缩形变(通常压缩率40–70%)以确保低接触阻抗(<10 mΩ)和长期稳定性(耐温-40℃~105℃)的严苛装配场景。使用时需配合良好接地设计,确保屏蔽回路完整。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 射频/IF 和 RFID |
| 描述 | SHEET PLYMR RESIN 12.7MM SQ 5/PK |
| 产品分类 | RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTtmxTa5X&aEVuQEcuZgVs6EVs6E666666--http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=66666UgxGCuNyXTt5xf6oxT2EVtQEcuZgVs6EVs6E666666-- |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 5-AB5030-1/2S |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | AB5000S |
| 其它名称 | 3M11802 |
| 厚度-总 | 0.014"(0.35mm) |
| 宽度 | 0.5"(12.7mm) |
| 形状 | 模切方形 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | -13 ~ 185°F (-25 ~ 85°C) |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/3M/thermal-interface-materials.htmlhttp://www.digikey.com/cn/zh/ph/3M/emi_absorbers.htmlhttp://www.digikey.com/cn/zh/ph/3M/EMC.htmlhttp://www.digikey.cn/product-highlights/cn/zh/3m-custom-die-cuts/2753http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/3m-tape-by-usage-type/3936 |
| 粘合剂 | 丙烯酸,不导电 |
| 长度 | 0.50"(12.7mm) |