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- 型号： 4171G
- 制造商： Aavid Thermalloy
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供4171G由Aavid Thermalloy设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4171G价格参考。Aavid Thermalloy4171G封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载4171G参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4171G 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Aavid Thermalloy 4171G 是一款高性能导热垫片（Thermal Pad），属于柔性相变型或高导热硅基垫片（具体以厂商最新规格为准，常见为5–6 W/m·K导热系数）。其典型应用场景包括： - 功率半导体散热：用于IGBT模块、MOSFET、SiC/GaN器件与散热器之间，填充微米级不平整界面，降低接触热阻，提升热传导效率； - 电源设备：在服务器电源、通信基站电源、LED驱动电源中，用于变压器、电感、整流桥等发热元件的界面导热； - 汽车电子：适用于车载OBC（车载充电机）、DC-DC转换器、电机控制器等高温、高振动环境，具备良好压缩回弹性与长期可靠性； - 工业控制与嵌入式系统：在PLC、工控主板、FPGA散热模块中，替代导热膏实现免点胶、易装配、无泵出、不干裂的维护友好型方案； - 5G基站与光模块：用于高密度封装的射频功放（PA）、激光驱动芯片与冷板之间的热管理，兼顾电气绝缘性（通常击穿电压＞5 kV）和低压缩力需求。 该型号厚度通常为0.5–1.0 mm（需查证具体批次），邵氏硬度适中，可压缩率约20–30%，支持自动化贴装。注意：使用前需确认其是否符合UL94 V-0阻燃等级及RoHS/REACH环保要求，适用于无铅回流焊兼容工艺（若为相变型）。实际选型应结合界面压力、工作温度范围（一般-40℃～150℃）及长期老化性能综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | ALUMINUM OXIDE INSULATOR |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Aavid Thermalloy |
| 数据手册 | http://www.aavid.com/sites/default/files/literature/Aavid-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf#page=104 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4171G |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | 033995 |
| 厚度 | 0.070"（1.78mm） |
| 外形 | 16.51mm x 12.70mm |
| 导热率 | - |
| 底布，载体 | - |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 氧化铝陶瓷 |
| 标准包装 | 1,000 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | - |
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