【未分类_4134PA51G01723】封装/厂家_4134PA51G01723中文资料_价格

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型号： 4134PA51G01723
制造商： Laird Technologies
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供4134PA51G01723由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4134PA51G01723价格参考。Laird Technologies4134PA51G01723封装/规格：未分类，暂无。您可以下载4134PA51G01723参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4134PA51G01723 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Laird Technologies（现属DuPont旗下）的型号4134PA51G01723属于RFI/EMI屏蔽触点类产品，具体为导电弹性体衬垫（Conductive Elastomer Gasket），采用硅橡胶基体填充镍包石墨或银铝等导电颗粒，具备优异的电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽效能（典型值≥100 dB @ 1–10 GHz），同时提供环境密封（IP65级防尘防水）、抗振动、宽温工作（-55°C 至 +125°C）及低压缩永久变形特性。

该型号典型应用于对EMI/RFI抑制要求严苛且需兼顾机械可靠性的高可靠性电子设备中，例如：军用与航空电子设备（如雷达收发模块、航电控制单元的机箱缝隙屏蔽）；5G基站射频单元（RRU）与毫米波天线罩接口处的门板/盖板边缘密封；医疗成像设备（MRI、CT机柜）中防止外部射频窜入影响信号精度；以及工业自动化控制器、测试测量仪器（如频谱分析仪外壳）中确保CISPR/EN 55032等EMC认证合规。

其“簧片+衬垫”复合结构设计（含内置金属支撑骨架或自支撑弹性体）可适应不平整表面与公差变化，适用于频繁开合、需长期保持屏蔽完整性的场景。注意：实际选型需结合压缩率（推荐20–50%）、接触面材质（建议配合镀锡/镀镍金属表面）及装配力要求进行验证。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	射频/IF 和 RFID
描述	GK NICU NRSG PU V0 DSH
产品分类	RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料
品牌	Laird Technologies EMI
数据手册	http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=3285
产品图片
产品型号	4134PA51G01723
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
厚度-总	0.197"（5mm）
宽度	0.394"（10mm）
形状	D 形
标准包装	62
温度范围	-40 ~ 158°F （-40 ~ 70°C）
粘合剂	压敏胶合剂（PSA）
长度	*