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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 40.64MM-40.64MM-25-5590H-05
- 制造商： 3M (TC)
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供40.64MM-40.64MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 40.64MM-40.64MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)40.64MM-40.64MM-25-5590H-05封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载40.64MM-40.64MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有40.64MM-40.64MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该产品（品牌为“-”，分类为热垫/片，型号40.64MM-40.64MM-25-5590H-05）是一款尺寸为40.64 mm × 40.64 mm、厚度约25 μm（微米）、材质特性对应牌号5590H-05的导热垫片。其典型应用场景包括： 1. 电子元器件散热：常用于CPU、GPU、电源模块、LED驱动IC、MOSFET、DC-DC转换器等发热芯片与散热器（如金属外壳、铝基板或散热片）之间的热界面填充，降低接触热阻； 2. 紧凑型设备：因厚度极薄（25 μm），适用于空间受限的便携设备，如智能手机、TWS耳机充电仓、可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）、小型物联网模组等； 3. 高可靠性要求场景：5590H-05通常代表高导热（约5.0 W/m·K）、低压缩力、良好绝缘性及长期耐老化性能，适用于工业控制板、车载电子（如信息娱乐系统、ADAS传感器模块）、医疗便携设备等对稳定性要求高的领域； 4. 自动化装配适配：方形小尺寸便于SMT贴装或自动点胶/贴合，支持批量生产。 注：型号中“-05”可能指特定硬度或背胶选项（如单面丙烯酸胶），实际应用需结合是否带胶、击穿电压、工作温度范围（通常-40℃~125℃）等参数确认匹配性。建议以厂商规格书为准进行选型验证。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 40.64MM X 40.64MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 40.64MM-40.64MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"（0.500mm） |
| 外形 | 40.64mm x 40.64mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布，载体 | 聚对苯二甲二乙酯（PET） |
| 形状 | 方形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |
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