数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
+xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供4-1571551-3由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4-1571551-3价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS4-1571551-3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载4-1571551-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有4-1571551-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity AMP Connectors 品牌下的型号 4-1571551-3 是一种专为集成电路(IC)和晶体管设计的插座。其应用场景主要集中在电子设备和电路板中,用于连接和固定 IC 或晶体管,确保信号和电源的稳定传输。以下是该型号的主要应用场景: 1. 工业控制设备: 在工业自动化领域,该插座可用于连接各种控制芯片或功率晶体管,应用于可编程逻辑控制器(PLC)、传感器接口、驱动器等设备中,提供可靠的电气连接。 2. 通信设备: 在通信领域,该型号适用于网络设备、路由器、交换机等产品中的信号处理模块,连接放大器、滤波器或其他关键组件,确保数据传输的稳定性。 3. 消费电子产品: 该插座广泛应用于家用电器、音频设备和视频设备中,例如电视、音响系统和游戏主机,用于连接内部的信号处理芯片或功率放大器。 4. 汽车电子系统: 在汽车行业中,该型号可用于车载娱乐系统、导航模块以及引擎控制单元(ECU)中,连接微控制器、功率晶体管和其他半导体器件,支持车辆的智能化功能。 5. 医疗设备: 在医疗电子领域,该插座适用于监护仪、超声设备和其他精密仪器,用于连接高精度的信号处理芯片,保证设备运行的可靠性和准确性。 6. 测试与测量设备: 在实验室和生产环境中,该型号可用于示波器、信号发生器等测试设备中,连接高性能的运算放大器或模拟-to-数字转换器(ADC),以实现精确的信号采集和分析。 特点总结: - 高可靠性:设计坚固,适合长期使用。 - 兼容性强:适配多种标准封装的 IC 和晶体管。 - 低接触电阻:确保高效的电流和信号传输。 - 易于安装:简化了电路板上的装配过程。 总之,型号 4-1571551-3 的应用场景涵盖了从工业到消费电子的多个领域,能够满足对电气连接性能有较高要求的应用需求。
参数 | 数值 |
3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=4-1571551-3&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
产品目录 | 连接器,互连器件连接器 |
描述 | CONN SOCKET 14POS DIP GOLD T/HIC 与器件插座 SOLID FRAME PC 14P |
产品分类 | 用于 IC 的插座,晶体管IC 与器件插座 |
品牌 | TE Connectivity |
产品手册 | http://www.te.com/catalog/pn/en/4-1571551-3?RQPN=4-1571551-3 |
产品图片 | |
rohs | RoHS 合规性豁免无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | TE Connectivity 4-1571551-3500 |
数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571551&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
产品型号 | 4-1571551-3 |
RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=4-1571551-3&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
产品 | DIP / SIP Sockets |
产品种类 | IC 与器件插座 |
位置数量 | 14 |
可燃性等级 | UL 94 V-0 |
商标 | TE Connectivity |
外壳材料 | Thermoplastic |
安装类型 | 通孔 |
安装风格 | Through Hole |
封装类型 | DIP |
工作温度范围 | - 55 C to + 105 C |
工厂包装数量 | 34 |
排数 | 2 |
插座/封装类型 | Closed Frame |
标准包装 | 3,400 |
特性 | 封闭框架 |
特点 | Series 500 |
电压额定值 | 1 kV |
电流额定值 | 3 A |
端接类型 | Solder Tail |
类型 | DIP,0.3"(7.62mm)行间距 |
节距 | 2.54 mm |
行距 | 7.62 mm |
触头镀层 | 金 |
触头镀层厚度 | 25µin (0.63µm) |
触点材料 | Beryllium Copper |
触点电镀 | Gold |
针脚或引脚数(栅格) | 14(2 x 7) |
间距 | 0.100"(2.54mm) |