Datasheet下载- 型号： 4-1542007-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供4-1542007-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4-1542007-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS4-1542007-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载4-1542007-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4-1542007-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 4-1542007-1 属于热敏类散热器（Thermal Interface Material / TIM 散热垫片），实际为一款导热硅胶垫（Thermal Pad），非传统金属散热器。其典型应用场景包括： • 功率电子设备：如电源模块、DC-DC转换器、LED驱动器中，用于在发热IC（如MOSFET、IGBT、驱动芯片）与金属外壳或散热底板之间填充间隙，提升热传导效率； • 汽车电子：车载充电机（OBC）、电机控制器、ADAS域控制器等严苛环境中，提供可靠导热与减振缓冲，满足AEC-Q200可靠性要求； • 工业自动化：PLC模块、变频器、伺服驱动器中，解决PCB与散热结构间的不平整接触问题，降低界面热阻； • 通信设备：5G基站射频功放模块、光模块外壳散热，兼顾绝缘性（通常为UL94 V-0阻燃等级）与长期压缩形变稳定性。 该型号典型参数：厚度约1.0 mm，导热系数约1.5–2.0 W/m·K，邵氏硬度约30–40 Shore 00，具备良好压缩性（可压缩至原厚50%以上）和电气绝缘性（击穿电压≥5 kV/mm），适用于中低功率密度（<15 W/cm²）场景。需注意：不可替代高导热膏或相变材料用于极高热流密度场合，且安装时需确保适当装配压力以保障界面贴合。 （注：TE官方资料中该料号归属“Thermal Interface Materials”产品线，归类为“Thermal Pads”，中文常被泛称为“导热垫片”或“散热垫”，而非金属制散热器。）
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | 27MM HS ASSY ULTEM CLIP |
| 产品分类 | 热敏 - 散热器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=4-1542007-1&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4-1542007-1 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=4-1542007-1&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 250 |
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