Datasheet下载- 型号： 4-100526-4
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供4-100526-4由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 4-100526-4价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS4-100526-4封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载4-100526-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有4-100526-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity（泰科电子）型号为4-100526-4的器件属于背板连接器配件，具体为接地片（Grounding Strap / Ground Clip）或屏蔽接地夹（依据TE官方选型资料及Part Number特征判断）。该配件专为TE的高速背板连接器系统（如Z-PACK HM、CR-MX或ARIES®系列）设计，用于增强电磁兼容性（EMC）和信号完整性。 其主要应用场景包括： ✅ 通信设备：在5G基站、核心路由器及交换机的背板系统中，为高密度、高速（≥25 Gbps）差分信号通道提供低阻抗接地路径，抑制串扰与辐射噪声； ✅ 数据中心服务器/存储系统：用于刀片服务器或模块化机箱中，确保多个子卡（如CPU、FPGA、NIC板）通过背板互联时的共模噪声泄放与地平面连续性； ✅ 工业自动化与测试仪器：在高可靠性背板架构（如VME、VPX或自定义背板）中，提升抗干扰能力，满足EN 55032等EMI认证要求； ✅ 医疗成像设备（如MRI、CT数据采集系统）：保障多板卡同步采集下的低噪声基准地连接，避免图像伪影。 该配件通常安装于连接器金属屏蔽壳与机箱/背板接地板之间，采用磷铜镀锡材质，具备优异的弹性和接触可靠性。不单独使用，必须配合对应主连接器（如4-100526-4常配套于HM-Zd系列）使用，是构建稳健高速互连系统的关键EMC辅助组件。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=4-100526-4&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | Z-PACK F.CODING KEY |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=100526&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 4-100526-4 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=4-100526-4&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | Z-PACK, AMP |
| 包装 | 散装 |
| 标准包装 | 2,500 |
| 规格 | 棕 |
| 配件类型 | 编码标记 |
| 配套使用产品/相关产品 | Z-Pack 系列 |
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