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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供37.34MM-44.45MM-25-5590H-05由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 37.34MM-44.45MM-25-5590H-05价格参考。3M (TC)37.34MM-44.45MM-25-5590H-05封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载37.34MM-44.45MM-25-5590H-05参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有37.34MM-44.45MM-25-5590H-05 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号(37.34 mm × 44.45 mm × 25 mm,产品号5590H-05)为3M™ Thermal Interface Material(TIM)热界面材料,属于“热垫”(Thermal Pad)类别,非导电、可压缩、预成型硅胶基导热垫片。其典型应用场景包括: • 消费电子:用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑中CPU/GPU与散热壳/均热板之间的导热填充,补偿微米级不平整与装配公差; • 电源设备:在LED驱动电源、AC-DC转换器、车载OBC(车载充电机)中,填充IGBT/MOSFET功率器件与散热器间的空隙,提升散热效率并提供电气绝缘; • 工业控制与通信设备:适用于PLC模块、5G基站PA模块、光模块等高可靠性场景,耐受宽温(-40°C ~ 150°C)、长期老化稳定,且免胶、免固化,简化自动化贴装; • 新能源汽车:在电池管理系统(BMS)采集板、电机控制器功率模块等部位,提供可靠导热与减震缓冲(25 mm厚度具备一定压缩回弹性),满足车规级振动与寿命要求。 注:该垫片导热系数约3.0 W/m·K(典型值),邵氏硬度约35A,击穿电压>5 kV/mm,符合UL94 V-0阻燃等级,适用于需兼顾导热性、绝缘性、装配便捷性及长期可靠性的中高功率电子热管理场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 37.34MM X 44.45MM 1=25/PK |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuH8gc7nZxtUPx2S4x_vevUqe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 37.34MM-44.45MM-25-5590H-05 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 5590H |
| 使用 | 片状 |
| 厚度 | 0.019"(0.500mm) |
| 外形 | 44.45mm x 37.34mm |
| 导热率 | 3.0 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸弹性物 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 0.46°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 灰 |