Datasheet下载- 型号： 24-4060-0061
- 制造商： Kester
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供24-4060-0061由Kester设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 24-4060-0061价格参考。Kester24-4060-0061封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载24-4060-0061参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有24-4060-0061 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester Solder的型号24-4060-0061是一种焊锡产品，主要用于电子制造和焊接工艺中。该产品属于焊锡膏（Solder Paste）类别，广泛应用于表面贴装技术（SMT）中，适用于印刷电路板（PCB）的组装过程。 其典型应用场景包括： 1. 电子制造业：用于电子元器件与PCB之间的高精度焊接，适用于细间距和高密度元件的焊接需求。 2. 自动化生产：适用于自动化贴片生产线，支持高速、高精度的锡膏印刷工艺。 3. 消费电子：如手机、平板电脑、可穿戴设备等产品的电路板焊接。 4. 汽车电子：用于汽车控制模块、传感器等关键电子部件的焊接，确保焊接可靠性。 5. 工业控制设备：在自动化控制板、变频器、工业计算机等设备中使用，满足工业级焊接质量要求。 6. 通信设备：适用于通信基站、路由器、交换机等高可靠性设备的电路板组装。 该焊锡膏具有良好的印刷性和回流焊性能，适用于无铅工艺，符合RoHS环保标准，适合现代电子制造对环保与可靠性的双重需求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 品牌 | Kester |
| 产品目录 | 工具与供应 |
| 描述 | 焊料 40/60 .062 DIA. 1LB SPOOL |
| 产品分类 | 原型产品 |
| 产品手册 | http://www.kester.com/products/product/44-Flux-Cored-Wire/ |
| 产品图片 |
|
| rohs | 否 |
| 产品系列 | 焊接,焊料,Kester 24-4060-0061 |
| mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
| 产品型号 | 24-4060-0061 |
| 产品 | Solder |
| 产品种类 | 焊料 |
| 合金 | 40/60 |
| 商标 | Kester |
| 封装 | Spool |
| 工厂包装数量 | 25 |
| 直径 | 0.062 in |
| 类型 | Wire |
| 芯体大小 | 66 |
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