Datasheet下载- 型号： 228-7474-55-1902
- 制造商： 3M
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供228-7474-55-1902由3M设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 228-7474-55-1902价格参考。3M228-7474-55-1902封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载228-7474-55-1902参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有228-7474-55-1902 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M型号228-7474-55-1902属于IC/晶体管插座（IC Socket）类别，是一款高可靠性、表面贴装（SMT）型零插入力（ZIF）或低插入力（LIF）插座，专为精密电子测试与老化环节设计。其典型应用场景包括： 1. 半导体测试与烧机（Burn-in）：用于在高温、高负载条件下对IC（如微控制器、FPGA、电源管理芯片等）进行功能验证与可靠性筛选，插座支持频繁插拔且接触稳定，减少器件引脚损伤； 2. 原型开发与电路板调试：工程师可快速更换不同批次或型号的IC进行功能对比、参数优化或故障复现，避免反复焊接，提升研发效率； 3. ATE（自动测试设备）接口适配：作为测试夹具中的关键连接组件，配合探针卡或测试载板，实现DUT（被测器件）与测试系统间的高保真电气连接，支持高频信号（视具体规格可达100+ MHz）和低接触电阻（通常＜20 mΩ）； 4. 军工/航天电子模块维护：凭借3M在耐高温、抗振动及长期接触稳定性方面的技术优势，适用于需现场快速更换或周期性校验的严苛环境。 该型号采用优质磷铜端子与高温液晶聚合物（LCP）外壳，兼容JEDEC标准封装（如SOIC、TSSOP等），引脚间距精确，回流焊兼容。需注意：实际应用中应严格匹配IC封装尺寸与引脚数，并遵循3M提供的PCB焊盘设计指南以确保机械与电气性能。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | SOCKET SOIC 28POS LIDDED |
| 产品分类 | 用于 IC 的插座，晶体管 |
| 品牌 | 3M |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?66666UuZjcFSLXTt5xTyOXF6EVuQEcuZgVs6EVs6E666666-- |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | 228-7474-55-1902 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Textool™ |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 其它名称 | 0 51138 69615 3 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 10 |
| 特性 | 封闭框架 |
| 类型 | SOIC |
| 视频文件 | http://www.digikey.cn/classic/video.aspx?PlayerID=1364138032001&width=640&height=455&videoID=76135900001 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 针脚或引脚数（栅格） | 28（2 x 14） |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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