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  • 型号: 2-1571550-4
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供2-1571550-4由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 2-1571550-4价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS2-1571550-4封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载2-1571550-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有2-1571550-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TE Connectivity AMP Connectors 的型号为 2-1571550-4 的插座主要用于 IC(集成电路)和晶体管的连接。这种类型的插座在电子设备和电路板设计中具有广泛应用,尤其适用于需要高可靠性和精确电气连接的场景。

具体应用场景包括:

1. 工业控制与自动化:该插座可用于工业控制系统中的各种模块化组件之间,确保信号传输的稳定性和可靠性。例如,在PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口、执行器等设备中,它能提供稳定的电源和信号连接。

2. 通信设备:在路由器、交换机、基站等通信设施内部,IC插座用于连接处理器、存储器和其他关键芯片,保证数据处理和传输的速度与准确性。

3. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中,这类插座可以实现微小化且高效的电连接,支持更紧凑的设计并提高产品性能。

4. 汽车电子系统:现代汽车中的电子控制单元(ECU)、车载娱乐系统、导航系统等都依赖于可靠的IC插座来保障各功能模块之间的正常工作。

5. 医疗设备:在医疗器械如监护仪、超声波设备等内部,对精度要求极高的情况下,此款插座能够提供精准的电气连接,确保诊断和治疗过程的安全有效。

6. 航空航天及国防领域:这些行业对元器件的要求极为苛刻,该型号插座以其优异的抗振性、耐温性和长寿命特性,成为理想选择之一。

总之,TE Connectivity AMP Connectors 的 2-1571550-4 型号插座凭借其高质量标准和多样的适用范围,在众多高科技领域发挥着重要作用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
3D型号

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2-1571550-4&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English

产品目录

连接器,互连器件连接器

描述

CONN SOCKET DIP 16POS GOLD T/HIC 与器件插座 GOLD CNT TIN SLV 16P

产品分类

用于 IC 的插座,晶体管IC 与器件插座

品牌

TE Connectivity / AMP

产品手册

http://www.te.com/catalog/pn/en/2-1571550-4?RQPN=2-1571550-4

产品图片

rohs

RoHS 合规性豁免无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

TE Connectivity / AMP 2-1571550-4500

数据手册

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571550&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English

产品型号

2-1571550-4

RoHS指令信息

http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=2-1571550-4&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet

产品

DIP / SIP Sockets

产品种类

IC 与器件插座

位置数量

16

可燃性等级

UL 94 V-0

商标

TE Connectivity / AMP

外壳材料

Thermoplastic

安装类型

通孔

安装风格

Through Hole

封装类型

DIP

工作温度范围

- 55 C to + 105 C

工厂包装数量

30

排数

2

插座/封装类型

Closed Frame

标准包装

4,800

特性

封闭框架

特点

Series 500

电压额定值

1 kV

电流额定值

3 A

端接类型

Solder Tail

类型

DIP,0.3"(7.62mm)行间距

节距

2.54 mm

行距

7.62 mm

触头镀层

触头镀层厚度

25µin (0.63µm)

触点材料

Beryllium Copper

触点电镀

Gold

针脚或引脚数(栅格)

16(2 x 8)

间距

0.100"(2.54mm)

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