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  • 型号: 18.03MM-25.4MM-25-8815
  • 制造商: 3M (TC)
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供18.03MM-25.4MM-25-8815由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 18.03MM-25.4MM-25-8815价格参考。3M (TC)18.03MM-25.4MM-25-8815封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载18.03MM-25.4MM-25-8815参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有18.03MM-25.4MM-25-8815 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

3M(TC)型号18.03MM-25.4MM-25-8815的热垫片(Thermal Pad)是一种导热界面材料,专为电子设备热管理设计。其尺寸为18.03mm × 25.4mm,厚度25mil(约0.635mm),材质为硅胶基高导热弹性体(典型导热系数约1.5–2.0 W/m·K),具备优异的压缩回弹性和电气绝缘性。

主要应用场景包括:  
- 功率半导体散热:用于IGBT、MOSFET、整流桥等器件与散热器之间,填充微米级表面不平整,降低接触热阻;  
- LED照明模块:在高功率LED光源与铝基板/散热器间提供可靠导热与减震缓冲;  
- 电源适配器与充电器:适用于小型化AC-DC电源中变压器、电感及主控芯片的局部导热;  
- 车载电子:满足AEC-Q200基础要求,可用于车载信息娱乐系统、ADAS控制单元等宽温域(-40℃~150℃)环境;  
- 工业控制设备:如PLC模块、变频器驱动板中发热元件与金属外壳间的热传导与电气隔离。

该垫片无需额外导热膏,可预切贴装,简化组装流程,适用于自动化贴装(带背胶选项)或手工装配。注意:使用前需确认压力范围(推荐0.2–0.8MPa),避免过度压缩导致导热性能下降或溢胶。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

风扇,热管理

描述

18.03MM X 25.4MM 1=25/PK

产品分类

热 - 垫,片

品牌

3M (TC)

MSDS材料安全数据表

http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuUn_zu8l00x4Yt948mGPv70k17zHvu9lxtD7SSSSSS--

数据手册

http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSu7zK1fslxtU4x2v4x_Gev7qe17zHvTSevTSeSSSSSS--

产品图片

产品型号

18.03MM-25.4MM-25-8815

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

8815

使用

片状

厚度

0.015"(0.381mm)

外形

25.40mm x 18.00mm

导热率

0.6 W/m-K

底布,载体

聚对苯二甲二乙酯(PET)

形状

矩形

材料

丙烯酸

标准包装

1

热阻率

1.20°C/W

粘合剂

胶粘 - 两侧

颜色

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