| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1769647由MULTICORE设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1769647价格参考。MULTICORE1769647封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1769647参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1769647 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Phoenix Contact 型号 1769647 是一款专用焊料(Solder Paste),属于无铅、免清洗型锡膏,符合RoHS与REACH环保标准。其典型组成为Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)合金,熔点约217–220°C,适用于回流焊接工艺。 该焊料主要应用于工业自动化与电气连接领域的高可靠性电子组装场景,尤其适配Phoenix Contact自有的PCB端子模块、信号继电器底座、PLC接口模块及现场总线(如PROFINET、INTERBUS)通信模块的贴片焊接。因其优良的润湿性、低空洞率和稳定印刷性能,常用于高密度、细间距(如0.4–0.5 mm pitch)的SMT制程,确保微型化接插件(如PT系列、MKDS系列端子PCB插座)焊盘与PCB之间形成牢固、导电性优异且抗振动的冶金结合。 此外,该焊料在严苛工况下表现稳定,适用于需通过IEC 60068-2系列环境测试(如温度循环、湿热、机械冲击)的工业控制设备,广泛用于轨道交通、能源(风电/光伏逆变器)、过程自动化等对长期运行可靠性要求极高的场景。配合Phoenix Contact推荐的回流曲线(峰值温度235–245°C,液相线以上时间60–90秒),可实现高良率、低缺陷(桥连、立碑、虚焊)的批量生产。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接,拆焊,返修产品 |
| 描述 | SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA |
| 产品分类 | 焊接 |
| 品牌 | Multicore |
| MSDS材料安全数据表 | http://hybris.cms.henkel.com/henkel/msdspdf?matnr=1769647&country=US&language=EN |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 1769647 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30086 |
| 其它名称 | 1000-124 |
| 标准包装 | 10 |