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详细数据请看参考数据手册
- 型号： 100773-7
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供100773-7由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 100773-7价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS100773-7封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载100773-7参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有100773-7 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
100773-7 是一款由 AMP（现属 TE Connectivity）生产的背板连接器专用配件，属于“背板连接器 – 配件”类别。其典型应用场景为高可靠性、高密度的电信与数据通信设备中的背板互连系统。 该型号为接地片/EMI屏蔽簧片（Grounding Finger / EMI Shielding Contact），用于安装在背板连接器（如 Z-PACK® HPZ 或类似高速背板系统）的金属屏蔽壳体上，确保相邻模块或子卡插入时，连接器外壳与机框/背板地平面之间形成低阻抗、连续的电气接地路径。 主要应用包括： ✅ 通信基站主控背板（如 5G 基带单元BBU）； ✅ 网络设备（高端路由器、交换机）的多槽位机框背板； ✅ 工业自动化控制器及服务器刀片式架构（Blade Server）； ✅ 航空航天与军工领域对EMI/EMC和信号完整性要求严苛的加固型背板系统。 其核心作用是抑制高频噪声、降低电磁辐射（EMI）、提升系统抗干扰能力，并保障高速差分信号（如10G/25G SerDes链路）的完整性。需配合HPZ、ZR系列等TE背板连接器使用，不可单独作为连接器本体。 注意：该配件不承载信号或电源电流，仅用于机械固定与接地功能，安装时须确保接触压力与共面性符合规范，否则可能影响屏蔽效能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=100773-7&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | Z-PACK/C SPACER 1,9 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 100773-7 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Z-PACK, AMP |
| 包装 | 散装 |
| 标准包装 | 4,000 |
| 规格 | 厚度 1.9mm，C 型 |
| 配件类型 | 衬垫 |
| 配套使用产品/相关产品 | Z-Pack 系列 |
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