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产品简介:
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10061709-107LF 是 Amphenol FCI(现隶属于 Amphenol 集团)推出的背板连接器配件,属于其高密度、高速背板互连产品线(如 ExaMAX® 或类似系列)的配套组件。该型号为接地片/EMI屏蔽片(Grounding Finger / Shielding Clip),通常用于增强背板连接器系统的电磁兼容性(EMC)与信号完整性。 其典型应用场景包括: - 高端通信设备:如40G/100G/400G光传输系统、核心路由器和交换机的背板互连中,用于抑制高频串扰与辐射噪声; - 数据中心服务器与AI加速平台:在多板卡(如CPU、GPU、FPGA载板)通过背板高速互联时,确保PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或以太网(25G/50G SerDes)信号的稳定传输; - 工业与医疗高性能计算系统:对EMI敏感的实时控制系统或影像处理设备中,提升抗干扰能力; - 5G基站基带单元(BBU)与毫米波射频模块:配合高速背板连接器实现可靠接地与屏蔽,满足严苛的CISPR/EN 55032等EMC标准。 该配件采用镀金铜合金材质,具备优异导电性与弹性,可卡装于连接器金属外壳或PCB接地层之间,形成低阻抗接地路径,有效降低共模噪声和辐射发射。不单独使用,需与对应主连接器(如10061709系列插头/插座)配套安装。 (注:具体兼容型号及安装方式请以Amphenol官方规格书为准。)
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | AM VS RA HDR COVER |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | FCI |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 10061709-107LF |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 200 |