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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1.5-5-8815由3M (TC)设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1.5-5-8815价格参考。3M (TC)1.5-5-8815封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1.5-5-8815参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1.5-5-8815 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M(TC)型号1.5-5-8815的热垫片(Thermal Pad)是一种导热界面材料,主要用于电子设备中发热元件与散热结构(如散热器、金属外壳或均热板)之间的热传导。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑中CPU/GPU/电源管理芯片(PMIC)与金属中框或散热铜箔间的导热填充; - 通信设备:5G基站功率放大器(PA)、光模块、路由器主控芯片等高功率器件的散热界面; - 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)、OBC(车载充电机)中IGBT/MOSFET等功率半导体的热管理; - 工业控制与LED照明:驱动电源、变频器、高亮度LED模组的热界面缓冲与导热。 该型号热垫片具备中等硬度(邵氏00级约30–40)、良好压缩性(典型压缩率20–40%)、低热阻(约0.5–1.0 K·cm²/W,取决于压力与厚度),并具有优异的电气绝缘性(击穿电压>5 kV/mm)和长期稳定性(耐温范围-40℃~125℃)。其“1.5-5”表示标准厚度为1.5 mm,可压缩至约0.5 mm以适配公差,8815为产品代码。适用于需兼顾导热性能、装配缓冲、减震及无需固化/返工的批量组装场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | 1.5" X 5 YARDS |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | 3M (TC) |
| MSDS材料安全数据表 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSuUn_zu8l00x4Yt948mGPv70k17zHvu9lxtD7SSSSSS-- |
| 数据手册 | http://multimedia.3m.com/mws/mediawebserver?mwsId=SSSSSu7zK1fslxtU4x2v4x_Gev7qe17zHvTSevTSeSSSSSS-- |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1.5-5-8815 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 8815 |
| 使用 | 卷,可裁 |
| 厚度 | 0.015"(0.381mm) |
| 外形 | 4.6m x 38.10mm |
| 导热率 | 0.6 W/m-K |
| 底布,载体 | 聚对苯二甲二乙酯(PET) |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 丙烯酸 |
| 标准包装 | 1 |
| 热阻率 | 1.20°C/W |
| 粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
| 颜色 | 白 |