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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-767032-9由TE Connectivity / AMP Brand设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-767032-9价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-767032-9封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-767032-9参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-767032-9 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-767032-9 是TE Connectivity(原AMP)推出的高可靠性板对板矩形连接器,属于边缘型夹层式(Mezzanine)阵列连接器。其典型应用场景包括: • 通信设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速信号互连,支持差分对布局,满足IPC-2221 Class B可靠性要求; • 工业控制与自动化:在PLC主控板与I/O扩展板、HMI接口板堆叠中提供紧凑、抗振动的垂直连接,工作温度范围达–55°C至+105°C; • 医疗成像系统:应用于CT/MRI设备中多层处理板(如FPGA加速板与传感器采集板)间的低串扰、高引脚密度互连,符合IEC 60601安全标准; • 航空航天与国防电子:因通过MIL-STD-810G振动/冲击测试及无卤素(Halogen-Free)设计,常用于机载航电模块的加固型板级堆叠; • 高性能计算模块:在AI加速卡(如PCIe夹层卡)与载板之间实现1.27mm间距、60位单排或双排配置的稳定连接,支持最高1 Gbps信号传输速率。 该连接器采用镀金触点(Au 0.76μm)、磷青铜端子及UL94-V0阻燃外壳,插拔寿命≥500次,适用于空间受限且需频繁维护的嵌入式系统。