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  • 型号: 1-583718-3
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供1-583718-3由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-583718-3价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-583718-3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-583718-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-583718-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

1-583718-3 是TE Connectivity(原AMP)推出的卡边缘连接器外壳,专为直插式(Vertical)板对板卡边缘应用设计。该外壳用于配合对应端子和PCB金手指(如PCIe、CompactPCI、VME或定制背板系统中的单/双面印制板边缘),提供机械支撑、精准定位与插拔导向功能。

典型应用场景包括:工业控制背板系统(如自动化PLC主控卡插槽)、通信设备(基站基带板/接口卡的模块化扩展槽)、测试测量仪器(模块化数据采集卡插槽)、医疗成像设备(高速图像处理子卡接口)以及航空航天领域的加固型嵌入式计算模块(如VPX或cPCI-S.0规范兼容系统)。

该外壳采用高强度热塑性材料(如LCP或PBT),具备优异的阻燃性(UL94 V-0)、尺寸稳定性及耐插拔性能(通常支持≥500次插拔),可确保金手指在反复插拔中免受歪斜、刮伤或偏移损伤。其结构支持高密度排列(如2mm或2.54mm间距),并兼容自动光学检测(AOI)与回流焊工艺,适用于SMT产线批量生产。

需注意:1-583718-3仅为外壳组件,须搭配TE指定端子(如1-583717-1系列)及匹配PCB金手指厚度(通常0.8mm或1.6mm)共同使用,以实现可靠的电气接触与机械锁紧。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
3D型号

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1-583718-3&DocType=Customer+View+Model&DocLang=English

产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN CARDEDGE HSG DUAL 60POS

产品分类

卡边缘连接器 - 外壳

品牌

TE Connectivity

数据手册

http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=583718&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English

产品图片

产品型号

1-583718-3

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-583718-3&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet

产品系列

TWIN LEAF, AMP

包装

散装

卡厚度

0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm)

卡类型

非指定 - 双边

备注

不提供触点

安装类型

面板安装

工作温度

-40°C ~ 85°C

材料-绝缘

热塑性聚酯,玻璃纤维增强型

材料可燃性等级

UL94 V-0

标准包装

2,500

法兰特性

顶部安装开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径

特性

法兰

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针脚数

60

间距

0.100"(2.54mm)

颜色

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