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- 型号： 1-1963564-5
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963564-5由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963564-5价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963564-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963564-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963564-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号（1-1963564-5）为TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌“”（即无独立子品牌，归属TE通用标识）的热敏散热器（Thermal Interface Material, TIM），属于导热垫片类。其典型应用场景包括： - 功率半导体器件（如IGBT模块、MOSFET、SiC/GaN器件）与散热底板之间的导热界面，用于新能源汽车电控系统、光伏逆变器及工业变频器； - 服务器CPU/GPU与均热板（Vapor Chamber）或铝/铜散热器之间，提升高功率密度下的热传导效率； - 5G基站功放模块（PA）、光模块TOSA/ROSA等对热阻敏感、需低压缩力安装的紧凑型设备； - 医疗影像设备（如CT探测器、超声功率模块）中要求电气绝缘、长期稳定性及无泵出效应的严苛环境。 该产品具备预固化硅胶基材、中等硬度（Shore 00）、典型导热系数约3.0 W/m·K，厚度可选（标准为1.0 mm），自带离型膜，支持自动化贴装。适用于需要兼顾导热性能、机械缓冲、介电强度（>5 kV/mm）及长期老化稳定性的中高功率电子热管理场景。
产品参数
图文手册
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