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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963564-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963564-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963564-3封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载1-1963564-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有1-1963564-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963564-3 属于热敏类散热器(Thermal Interface Material, TIM),实为一款导热垫片(Thermal Pad),非传统金属散热器。其典型应用是作为电子元器件与散热结构之间的热传导界面材料,用于填补微米级接触间隙、降低界面热阻。 该产品具有中等导热系数(约3.0 W/m·K)、良好压缩性(典型压缩率20–40%)及电气绝缘性,适用于对可靠性、免维护和长期稳定性要求较高的场景。常见应用包括: - 电源模块(如DC-DC转换器、AC-DC电源)中IGBT、MOSFET或整流桥与散热底板间的导热; - 通信设备(基站功放、光模块驱动电路)中高功率芯片的热管理; - 工业控制设备(PLC、变频器)中功率器件的被动散热; - 汽车电子(如车载充电机OBC、电机控制器MCU)中满足AEC-Q200可靠性要求的热界面方案(需确认具体批次是否通过车规认证)。 注意:该型号不含背胶,安装时通常需配合机械压合结构以确保稳定接触压力。不适用于极高功率密度(>50 W/cm²)或极端温度循环(<-40°C/+125°C以上)场景,此时建议评估相变材料或导热膏方案。 (字数:298)