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- 型号： 1-1963563-2
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963563-2由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963563-2价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963563-2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963563-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963563-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号1-1963563-2（品牌未标注，通常为TE Connectivity/泰科电子）属于热敏散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、高密度电子器件的精准温控设计。其典型应用场景包括： • 通信设备：5G基站功放模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP）中的激光器与驱动IC，需在有限空间内实现低热阻散热与温度敏感性响应； • 工业自动化：PLC控制器、伺服驱动器中的IGBT或MOSFET功率器件，在频繁启停工况下依赖热敏特性实时调节散热效率，防止过热失效； • 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜光源等对温升敏感且要求静音运行的系统，该散热器可配合温度传感器实现闭环温控，避免局部过热影响成像精度或患者安全； • 测试测量仪器：高精度ADC/DAC模块、射频信号源等，需维持芯片结温稳定以保障信号完整性与长期测量重复性。 该器件采用优化鳍片结构与高导热率铝材（通常为AL6063），表面可能带阳极氧化处理提升散热与绝缘性能，并预留标准安装孔位适配常见封装（如TO-247、D2PAK）。其“热敏”特性并非指自身为温度传感器，而是强调对温度变化响应灵敏、热阻低（典型值约8–12°C/W）、热容适中，便于与热管理电路协同工作。实际应用中需结合PCB铜箔铺铜、导热界面材料（TIM）及气流条件综合设计。
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