Datasheet下载- 型号： 1-1963559-3
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963559-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963559-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963559-3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963559-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963559-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963559-3 属于热敏类散热器（Thermal Interface Material, TIM），实为一款导热垫片（Thermal Pad），非传统金属散热器。其典型应用是作为电子元器件与散热结构之间的热传导界面材料。 该产品具有中等导热系数（约3.0 W/m·K）、良好压缩性、电气绝缘性及免胶自粘特性，适用于空间受限、需缓冲减震或批量装配的场景。常见应用场景包括： • 电源模块（如DC-DC转换器、AC-DC适配器）中MOSFET、IGBT、整流桥等功率器件与铝制散热片之间的导热填充； • 通信设备（如基站射频单元、光模块）中ASIC、FPGA或激光驱动芯片的热管理； • 工业控制与汽车电子（符合AEC-Q200基础要求）中ECU、电机控制器内发热元件的界面导热； • 消费类电子产品（如游戏主机、高端路由器）中SoC或GPU模组的轻薄化散热设计。 其预成型尺寸（约30 × 30 × 1.0 mm）和可压缩至0.5 mm的特性，便于自动化贴装，有效填补微观不平整表面，降低接触热阻，提升整体散热效率。注意：不适用于极高功率密度（>50 W/cm²）或长期高温（>125°C）持续工况。 （字数：298）
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