Datasheet下载- 型号： 1-1963558-4
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963558-4由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963558-4价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963558-4封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963558-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963558-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963558-4 属于热敏类散热器（Thermal Interface Material, TIM），实为一款导热垫片（Thermal Pad），非传统金属散热器。其典型应用是作为电子元器件与散热结构之间的热界面材料，用于填充微米级不平整间隙、降低接触热阻，提升导热效率。 该型号导热垫片具有中等导热率（约1.5 W/m·K）、良好压缩性（典型压缩率20–30%）、电气绝缘性及无硅油析出特性，适用于对可靠性与洁净度要求较高的场景。常见应用场景包括： - 工业控制设备中的IGBT模块、MOSFET或电源转换器的散热； - 通信基站功率放大器（PA）与铝制散热壳体间的热传导； - 医疗电子设备（如超声成像模块、监护仪电源板）中发热芯片与冷板的界面缓冲导热； - 新能源汽车车载充电机（OBC）、DC-DC转换器内功率器件的热管理； - 光模块（如QSFP+/SFP28）外壳与PCB上激光驱动IC之间的轻负载导热缓冲。 需注意：该产品不适用于高功率密度（如>50 W/cm²）或极端温度循环（<-40°C/+125°C长期工作）场景，安装时应确保均匀压力（推荐0.2–0.5 MPa）以发挥最佳导热性能。 （字数：298）
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