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型号： 1-1963558-3
制造商： TE Connectivity / AMP Brand
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963558-3由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963558-3价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963558-3封装/规格：未分类，暂无。您可以下载1-1963558-3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963558-3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

1-1963558-3 是 TE Connectivity（原 AMP）旗下的一款热敏散热器（Thermal Interface Material / Heat Sink Assembly），属于导热界面材料与散热组件类别。该型号并非传统意义上的独立散热器，而是一款预成型、带压敏胶（PSA）的导热垫片/散热模组，典型结构为导热硅胶基材+两侧可移除保护膜+背胶层，常用于电子元器件与散热器之间的热传导界面。

其主要应用场景包括：  
• 通信设备中的功率放大器（PA）、基站射频模块、光模块（SFP/QSFP）等高发热芯片与金属外壳或散热片之间的热连接；  
• 工业控制设备（如PLC、变频器、电源模块）中IGBT、MOSFET、DSP等功率半导体的导热管理；  
• 汽车电子领域（符合AEC-Q200相关要求）中ADAS摄像头模组、车载信息娱乐系统（IVI）主控芯片的低应力、高可靠性热界面连接；  
• 医疗设备（如便携式超声、监护仪）中对EMI敏感、需避免机械紧固的紧凑型散热方案。

该产品具备中等导热系数（典型值约1.5–2.0 W/m·K）、良好压缩性（5–30%形变适应）、低热阻及优异的长期老化稳定性，支持自动化贴装，适用于无螺钉、免维护的轻薄化设计需求。注意：实际选型需结合芯片功耗、接触面平整度、间隙厚度及工作温度范围（通常-40°C至+125°C）综合评估。

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