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- 型号： 1-1963554-5
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963554-5由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963554-5价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-1963554-5封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963554-5参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963554-5 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号1-1963554-5（品牌为“-”，即未标注具体品牌，通常指代TE Connectivity/泰科电子的标准件）属于热敏散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、高可靠性场景设计。其典型应用场景包括： 通信设备中的光模块（如QSFP-DD、OSFP）或5G基站射频功放单元，需在紧凑空间内快速导出芯片（如DSP、激光驱动IC、EML/TOSA组件）产生的瞬态热量； 工业自动化控制器或PLC的FPGA/CPU模块，配合NTC热敏电阻实现温度闭环监控与动态降频保护； 医疗影像设备（如便携式超声主机）中高频信号处理板卡，兼顾电磁屏蔽与低热阻散热需求； 以及车载ADAS域控制器中AI加速芯片的局部强化散热，满足AEC-Q200温度循环及振动可靠性要求。 该器件采用铝挤型基体+嵌入式铜块/热管结构，表面经黑色阳极氧化处理，兼具高 emissivity（辐射散热）与低接触热阻特性，支持压合式（clip-on）或螺钉安装，并兼容主流导热界面材料（TIM）。注意：实际选型需结合PCB布局、风速条件（自然对流/强制风冷）及结温限制进行热仿真验证。
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