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型号： 1-1963553-4
制造商： TE Connectivity / AMP Brand
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963553-4由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963553-4价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963553-4封装/规格：未分类，暂无。您可以下载1-1963553-4参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963553-4 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

1-1963553-4 是 TE Connectivity（原 AMP）旗下的一款热敏散热器（Thermal Interface Material / Heat Sink Assembly），属于导热界面材料与机械固定集成的复合型散热组件。该型号典型结构为：带压敏胶（PSA）或相变材料的铝制散热片，底部预涂高性能导热胶/垫，适用于小尺寸、中低功耗电子器件的被动散热。

主要应用场景包括：  
• 工业自动化控制器中的FPGA、CPLD或电源管理IC（如DC-DC转换器芯片）的局部散热；  
• 通信设备（如光模块驱动电路、小基站射频前端）中对温升敏感的信号调理芯片；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、超声成像板卡）中要求无风扇、低噪音、高可靠性的热管理；  
• 汽车电子控制单元（ECU）中符合AEC-Q200基础要求的非安全关键区域（如车身控制模块中的MCU或CAN收发器）。

其设计优势在于免螺丝安装、良好贴合性、中等导热性能（典型导热系数约1–3 W/m·K，含界面层整体热阻较低），适合空间受限、量产装配效率要求高的场景。注意：该型号不适用于高功率MOSFET、IGBT或CPU/GPU等需强制风冷或液冷的高热流密度场景。实际使用需结合器件功耗、环境温度及PCB铜箔散热能力进行热仿真验证。

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