Datasheet下载- 型号： 1-1963552-2
- 制造商： TE Connectivity / AMP Brand
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1963552-2由TE Connectivity / AMP Brand设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1963552-2价格参考。TE Connectivity / AMP Brand1-1963552-2封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1963552-2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1963552-2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity 的型号 1-1963552-2 属于热敏型散热器（Thermally Enhanced Heat Sink），专为高功率、高可靠性电子设备的热管理设计。该器件并非传统被动散热片，而是集成了热敏材料或结构优化（如高导热界面、相变材料兼容设计或热响应形变特征），适用于需动态热响应或紧凑空间内高效散热的场景。 典型应用场景包括： • 工业自动化驱动器与伺服控制器中的IGBT/MOSFET模块散热，在频繁启停或负载波动时维持结温稳定； • 通信基站射频功放单元（PA）的热管理，满足5G小基站对小型化、低热阻及长期运行可靠性的要求； • 医疗成像设备（如超声/CT电源模块）中对散热静音性、无风扇依赖及EMI敏感环境的适配； • 车载OBC（车载充电机）和DC-DC转换器，在宽温域（-40°C ~ +125°C）及振动环境下保障功率半导体热安全。 该型号采用铝制挤压成型+表面阳极氧化处理，具备良好导热性（典型热阻约8–12°C/W，依安装条件而定）、优异机械强度及TEC标准的RoHS/REACH合规性，支持螺丝压接或导热胶粘接，兼容主流PCB布局与封装尺寸（如TO-247、D²PAK等）。 注意：其“热敏”特性主要体现于结构热设计对温度梯度的自适应优化（如翅片分布随热点位置强化），而非内置温度传感器——实际应用中常与TE的热敏电阻（如TMP系列）协同使用，构成闭环温控系统。
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