Datasheet下载- 型号： 1-146473-0
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-146473-0由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-146473-0价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-146473-0封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-146473-0参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-146473-0 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
1-146473-0 是TE Connectivity（原AMP）推出的矩形板对板连接器，属于板垫片/叠接器（Stacking Connector）类型，采用0.8mm间距、双排垂直插拔结构，带屏蔽罩与锁扣设计，支持高达10Gbps信号传输（符合USB 3.1/PCIe Gen3等高速协议）。 其典型应用场景包括： • 紧凑型消费电子：如超薄笔记本电脑、平板电脑及二合一设备中，用于主板与子板（如摄像头模组、Wi-Fi/BT模块、触控板或指纹传感器板）之间的高密度、低矮堆叠互连； • 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式医疗检测仪（如手持超声探头、血糖分析模块）中，实现可靠板间信号与电源传输，兼顾抗振性与EMI防护； • 通信与网络设备：5G小基站、光模块控制板等对高频性能和热插拔稳定性有要求的场景，利用其差分对优化布局支持高速串行通信； • 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，连接主控板与显示/传感器扩展板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证）。 该型号支持SMT贴装，配合精密定位柱与防误插设计，便于自动化生产。其0.8mm细间距与≤6.5mm超低组装高度（含屏蔽罩），特别适用于对厚度敏感的轻薄化设计。实际选型时需结合电流需求（额定3A/芯）、耐温等级（-40°C~105°C）及配套压接端子/PCB叠层规范综合评估。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER 10POS STACKNG 15GOLD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=146473&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-146473-0 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | http://www.te.com/commerce/alt/SinglePartSearch.do?PN=1-146473-0&dest=stmt点击此处下载产品Datasheet |
| 产品系列 | AMPMODU Mod II， AMP |
| 包装 | 散装 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 1 |
| 排距 | - |
| 标准包装 | 500 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 15µin （0.38µm） |
| 针脚数 | 10 |
| 长度-堆叠高度 | 0.470"（11.94mm） |
| 长度-总 | 1.130"（28.70mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.330"（8.38mm） |
| 长度-焊尾 | 0.330"（8.38mm） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 黑 |
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