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- 型号： 1-1437537-1
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供1-1437537-1由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 1-1437537-1价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICS1-1437537-1封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载1-1437537-1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有1-1437537-1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号1-1437537-1（品牌为TE Connectivity / AMP）属于IC与晶体管专用插座，具体为直插式（DIP）双列直插封装（DIP）测试/编程/烧录用插座。其典型应用场景包括： • 电子产品研发与调试阶段，用于临时安装IC（如微控制器、逻辑芯片、运放等）或功率晶体管，避免焊接损伤器件，便于快速更换与功能验证； • 在线编程（ICP）或离线烧录（如对MCU、EEPROM、Flash存储器进行程序写入）时，作为稳定可靠的电气接口，确保引脚接触可靠、低接触电阻； • 自动化测试系统（ATE）或老化测试治具中，作为可重复插拔的连接载体，配合气动/电动压接机构实现高循环寿命（该型号额定插拔次数通常≥500次）； • 教学实验平台（如单片机开发板、模拟电路实训台），供学生安全、反复插拔器件，降低实训损耗； • 小批量试产或原型验证环节，替代PCB焊接，缩短开发周期。 需注意：该插座适用于标准0.3"宽、16引脚DIP封装器件（引脚间距2.54mm），不适用于表面贴装（SMD）或高密度QFP/BGA封装。使用时应确保PCB焊盘匹配、压接力度适中，并避免频繁热插拔带电器件以防电弧损伤触点。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN SOCKET 8POS GOLD DIP SMD |
| 产品分类 | 用于 IC 的插座，晶体管 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | http://www.te.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=8-1437533-1&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 1-1437537-1 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 800 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 标准包装 | 300 |
| 特性 | 开放框架 |
| 类型 | DIP，0.3"（7.62mm）行间距 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 25µin （0.63µm） |
| 针脚或引脚数（栅格） | 8（2 x 4） |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
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