Datasheet下载- 型号： 0877620029
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0877620029由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0877620029价格参考。Molex0877620029封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0877620029参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0877620029 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0877620029属于高密度、低剖面（0.50mm间距）板对板（Board-to-Board）叠接连接器（也称板垫片），常用于紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括：智能手机、平板电脑等移动终端的主板与摄像头模组、指纹传感器、OLED显示屏模组之间的柔性/刚性板间连接；可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机充电仓）中主控板与电池管理或无线充电模块的可靠对接；工业控制HMI面板、医疗手持设备、汽车座舱域控制器等对空间受限、高频信号完整性及插拔耐久性（≥30次）有要求的嵌入式系统。该连接器采用镀金接触件与自对准导向结构，支持高速信号传输（兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等），具备抗振动、防误插及良好EMI屏蔽性能，适用于-40℃~85℃工作环境。需配合Molex指定的压接工艺及配套FPC/FFC或刚性子板使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MGRID HDR SMT W/OCAP 3SNLF 10CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0877620029 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Milli-Grid™ 87762 |
| 其它名称 | 0877-62-0029 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.079"（2.00mm） |
| 标准包装 | 1,272 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 锡 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | - |
| 针脚数 | 10 |
| 长度-堆叠高度 | 0.701" （17.80mm） |
| 长度-总 | 0.925"（23.49mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.177"（4.50mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
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