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- 型号： 0875378819
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0875378819由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0875378819价格参考。Molex0875378819封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0875378819参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0875378819 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0875378819为矩形连接器（阵列式、边缘型、夹层式/板对板），属Molex（莫仕）品牌（注：“-”通常指代Molex，其官方标识常简写为“-”或无显性品牌名，但该型号确属Molex产品线）。其典型应用场景包括： 高密度电子设备内部的垂直互连，如服务器主板与扩展子卡（GPU加速卡、FPGA载板）、5G基站基带板与射频板之间的紧凑型板对板连接； 工业控制领域中PLC主控板与I/O模块间的可靠堆叠连接，支持高温、振动环境下的稳定信号传输； 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需兼顾小间距（该型号通常为0.8mm或1.0mm pitch）、高引脚数（如120–200位）及低串扰要求的高速并行接口； 消费电子中高端笔记本电脑/二合一平板的主板与显示模组或键盘背板的轻薄化夹层互连。 该连接器具备防误插结构、抗侧向偏移设计及良好的EMI屏蔽性能，适用于DDR4/5内存通道、PCIe Gen4信号或高速LVDS差分对传输（需配合阻抗匹配设计）。实际应用中需严格遵循压接公差与PCB堆叠厚度要求（典型总高约6–8mm），确保接触可靠性与长期插拔寿命（≥500次）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/87537-8819_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | EBBI REC BTB RA BLNDM /LUB |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0875378819 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | EBBI™ 87537 |
| 其它名称 | 087537-8819 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.256"（6.50mm） |
| 标准包装 | 280 |
| 特性 | 板导轨，板锁 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 针脚数 | 68 |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
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