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- 型号： 0764501908
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0764501908由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0764501908价格参考。Molex0764501908封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0764501908参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0764501908 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0764501908 是一款专用于高密度、高可靠性背板系统的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized）。该型号属于 Molex 的 Impel™ 系列，采用差分对屏蔽结构和高速信号完整性设计，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4、SAS-3、10G/25G Ethernet 等协议）。 其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：如核心路由器、高端交换机及5G基站基带单元（BBU），用于插卡式（Cage + Midplane）架构中主板（Motherboard）与线路卡（Line Card）之间的高速互连； - 数据中心服务器：在模块化刀片服务器或CLOS架构背板系统中，实现CPU、FPGA、ASIC等处理器模块与I/O扩展模块间的低串扰、高带宽通信； - 工业与军工级计算平台：适用于需满足严苛振动、温度循环及EMI要求的加固型背板系统，如雷达信号处理、航空电子子系统等。 该连接器具备正交插拔（Orthogonal Insertion）、盲配（Blind-Mate）能力，支持热插拔（配合电源管理设计），并符合RoHS、UL 94 V-0等安规标准。其90°垂直安装方式优化了PCB空间利用，适合多层高密度背板堆叠设计。 综上，0764501908 主要面向高性能、高可靠性要求的通信、计算与嵌入式领域背板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 2P IMPACT RAM 18COL 5.5 OPEN |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0764501908 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 其它名称 | 0764-50-1908 |
| 标准包装 | 252 |
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