Datasheet下载- 型号： 0761450608
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0761450608由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0761450608价格参考。Molex0761450608封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0761450608参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0761450608 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0761450608 是一款专为高密度、高可靠性背板系统设计的专用背板连接器，属于Molex UltraGrip™系列（或类似高性能子系列），常用于电信、数据中心、工业自动化及高端计算设备中。其典型应用场景包括： - 通信基站与核心网设备：在5G基站BBU（基带单元）、路由器和交换机的背板互连中，提供高速、低串扰的信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率），满足严苛的EMI和热插拔要求； - 服务器与AI加速平台：用于多刀片服务器、GPU/CPU扩展背板，实现主板与扩展卡（如FPGA加速卡、智能网卡）之间的稳固、高引脚数（该型号为60位，双排）垂直/正交连接； - 工业控制与测试系统：在模块化PLC背板、ATE（自动测试设备）机架中，凭借其抗振动、宽温工作（-40℃~+105℃）、高插拔寿命（≥500次）特性，保障长期稳定运行； - 医疗成像设备：如MRI或CT机的信号处理背板，依赖其精密触点设计和低接触电阻，确保高速数据采集的完整性与信号保真度。 该连接器采用压接式端子、屏蔽外壳及精确导向结构，支持盲配（Blind-Mate）安装，适用于空间受限的高集成度背板架构。需配合Molex指定的PCB布局规范及压接工具使用，以确保阻抗匹配与机械可靠性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/76145-0608_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | IMPACT BP 6X16 OPEN SN/PB |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0761450608 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Impact™ 76145 |
| 其它名称 | 76145-0608 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 16 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 排数 | 18 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 160 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 96 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | Impact™ |
| 连接器用途 | 中平面 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 288 |
| 间距 | 0.053"（1.35mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 30V |
| 额定电流 | - |
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