Datasheet下载- 型号： 0758000001
- 制造商： Molex
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0758000001由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0758000001价格参考。Molex0758000001封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0758000001参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0758000001 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex, LLC 品牌下的卡边缘连接器（型号：0758000001），属于边缘板连接器类别，广泛应用于多种电子设备和工业领域。以下是该型号的应用场景及特点分析： 1. 计算机与服务器 - 该型号的边缘板连接器常用于计算机主板、扩展卡（如显卡、声卡、网卡）以及服务器系统中。 - 它支持信号传输和电源连接，适用于PCIe、ISA等接口标准，确保数据在主板与扩展模块之间的高效传输。 2. 通信设备 - 在路由器、交换机、基站等通信设备中，该连接器用于实现控制板与功能模块之间的连接。 - 其高可靠性设计能够适应复杂的电磁环境，满足通信设备对稳定性和耐用性的要求。 3. 工业自动化 - 边缘板连接器被广泛应用于可编程逻辑控制器（PLC）、工业计算机（IPC）和人机界面（HMI）等设备。 - 在工业环境中，它能够承受振动、温度变化和灰尘影响，保证长期稳定运行。 4. 医疗设备 - 在医疗成像设备（如CT扫描仪、超声波设备）或诊断仪器中，该型号连接器用于主板与功能模块的连接。 - 其低插入力设计减少了安装难度，同时确保信号传输的精确性。 5. 消费电子产品 - 虽然主要应用于工业和商业领域，但在某些高端消费电子产品中（如游戏主机、多媒体播放器），该连接器也被用作内部组件间的连接解决方案。 6. 交通运输 - 在车载信息系统、列车控制系统和航空电子设备中，该型号连接器提供了可靠的电气连接，支持高速数据传输和实时信号处理。 特点总结： - 高密度引脚设计：支持多通道信号传输。 - 耐用性强：采用优质材料，适合频繁插拔。 - 兼容性好：符合行业标准，易于集成到现有系统中。 - 抗干扰能力强：适用于复杂电磁环境。 综上所述，Molex 0758000001 型号的卡边缘连接器凭借其高性能和可靠性，成为众多电子设备和工业应用的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/75800-0001_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN AMC B+ MEZZ 170POS 0.75MM |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 0758000001 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 75800 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 位/盘/排数 | 85 |
| 公母 | 母头 |
| 其它名称 | 075800-0001 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.057" ~ 0.069"（1.44mm ~ 1.76mm） |
| 卡类型 | 高级夹层卡 B+，MicroTCA |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | - |
| 特性 | 板导轨 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头材料 | 铜合金 |
| 触头类型 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 170 |
| 间距 | 0.030"（0.76mm） |
| 颜色 | 黑 |
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