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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354277由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354277价格参考。Molex0752354277封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0752354277参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0752354277 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0752354277 是一款专用于高密度、高可靠性背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized)。该型号属于 Molex 的 Impel™ 系列,采用双排、直插式(vertical)设计,支持高达 25 Gbps 的差分信号传输速率(兼容 PCIe Gen4 和 SAS-3),具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。 其典型应用场景包括: - 电信与网络设备中的高带宽机框式系统(如核心路由器、5G基站基带单元BBU、光传输平台); - 工业自动化与测试测量领域的模块化仪器(如PXIe、AXIe背板系统),需长期稳定运行及热插拔支持; - 数据中心高端服务器与AI加速器机架(如OCP Accelerator Module规范兼容系统),用于CPU、GPU、FPGA等计算模块与背板间的高速互连; - 航空航天与国防电子系统中对振动耐受性、接触可靠性及宽温工作(-40°C 至 +105°C)有严苛要求的加固型背板架构。 该连接器采用镀金触点、一体化金属屏蔽罩及精确导向结构,确保多次插拔后仍保持低串扰、低误码率,适用于需高可用性(99.999% uptime)和长生命周期支持的关键任务场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354277 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4277 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®, 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"(1.85mm) |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |