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- 型号： 0752354257
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354257由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354257价格参考。Molex0752354257封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752354257参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752354257 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752354257 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速、高可靠性的通信与计算系统中。其典型应用场景包括：电信核心网及边缘路由器、5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的背板互连；企业级和云数据中心的交换机/服务器背板架构（如支持100G/400G以太网或PCIe Gen4/Gen5的模块化刀片系统）；工业自动化控制器的冗余背板系统；以及航空航天与国防领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的加固型计算平台。该连接器采用差分对优化设计，支持高达28 Gbps的数据传输速率，具备优异的EMI屏蔽性能、高插拔寿命（≥1000次）及宽温工作范围（-40°C ~ +105°C），适用于需长期稳定运行的关键任务环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354257 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4257 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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