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- 型号： 0752354227
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354227由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354227价格参考。Molex0752354227封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752354227参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752354227 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex（莫仕）型号0752354227属于背板连接器—专用类，是一款高性能、高密度的正交插拔式（Orthogonal Plug-in）背板连接器系统，常用于电信与数据中心核心设备。其典型应用场景包括：高端路由器、交换机、基站基带单元（BBU）、5G无线接入网（RAN）设备及服务器机框（如ATCA、MicroTCA或定制化刀片架构）。该连接器支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能，适用于PCIe Gen4/Gen5、100GbE、200GbE等高速互连需求。其专用设计强调高可靠性、热插拔兼容性及严格的机械对准精度，确保在严苛工业环境（如-40°C至+85°C宽温、高振动）下长期稳定运行。此外，该型号常作为主控板（AMC/FPGA卡）与背板之间的关键接口，实现多板卡间的高速数据汇聚与交换。用户需配合Molex指定的背板叠层设计、压接工艺及配套端子/外壳使用，以满足阻抗控制与串扰抑制要求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354227 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4227 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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