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- 型号： 0752354217
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354217由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354217价格参考。Molex0752354217封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752354217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752354217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752354217 是一款专为高密度、高性能背板系统设计的专用背板连接器，属于Molex UltraGrip™系列（或类似高性能背板平台），采用2mm间距、双列直插式（DIP）结构，支持差分信号传输与电源混合布局。其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：用于核心路由器、交换机及基站中的背板互连，满足高速（如10Gbps+ NRZ或25Gbps PAM4）信号完整性要求； - 服务器与数据中心架构：在模块化刀片服务器、COTS（商用现成）机箱中实现主板（AMC/mAMC）、夹层卡与背板之间的可靠热插拔连接； - 工业自动化与测试系统：适用于高可靠性、长生命周期的工控背板，支持多协议（如PCIe、SRIO、10GbE）并行布线； - 航空航天与国防电子：凭借其坚固的金属屏蔽外壳、抗振动设计及符合MIL-STD-810/IEC 60512标准的环境耐受性，用于雷达、航电等严苛场景。 该连接器支持高达100+信号触点（含接地与电源），具备优异的EMI抑制能力、低串扰（<−35 dB @ 10 GHz）和可选的锁扣/导引机构，确保插拔精度与重复性。需配合Molex指定的PCB堆叠规范与压接工艺使用，以保障阻抗连续性（通常为100Ω差分）和长期接触可靠性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354217 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4217 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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