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- 型号： 0752354209
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354209由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354209价格参考。Molex0752354209封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752354209参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752354209 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0752354209为TE Connectivity（泰科电子）生产的专用背板连接器，属于“背板连接器 - 专用”类别（品牌字段中“-”通常表示未单独标注品牌，实际制造商为TE）。其典型应用场景为高可靠性、高密度的通信与计算设备背板互连系统。 该连接器采用高密度双排针设计，支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps/通道），具备优异的阻抗匹配性（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力。常用于电信核心路由器、高端交换机（如Cisco Nexus、Juniper PTX系列）、服务器刀片系统（如Dell M-Series、HPE BladeSystem）及工业级加固计算机的背板架构中，实现主板（AMC/FHM）、夹层卡（FPGA加速卡、网卡）与背板之间的稳固、可插拔连接。 其设计符合IEC 61076-4-112及VITA 46/48（VPX）标准，支持热插拔、高插拔寿命（≥500次）及宽温工作（-40℃~+85℃），适用于严苛环境下的连续运行。在5G基站基带单元（BBU）、边缘AI推理服务器及航空航天载荷计算机等对信号完整性与机械稳定性要求极高的场景中亦有成熟应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354209 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4209 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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