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- 型号： 0752354208
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752354208由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752354208价格参考。Molex0752354208封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752354208参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752354208 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0752354208为TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌（原AMP）的背板连接器，属“背板连接器 - 专用”类别。其典型应用场景为高可靠性、中高密度的通信与计算设备背板互连系统。 该连接器采用双排、垂直插拔结构，支持PCIe Gen3/Gen4信号完整性要求，常用于电信基站（如BBU基带单元）、高端服务器背板、工业级交换机及嵌入式计算平台中，实现主板（CMM/AMC模块）与背板之间的高速数据传输与电源分配。 其设计具备优异的抗振性、耐插拔性（≥500次）及EMI屏蔽性能，适用于严苛工况下的长期稳定运行。配套使用专用压接工具与PCB布局规范，确保阻抗匹配（100Ω差分）与低串扰。 简言之：主要应用于需要高密度、高信号完整性、高可靠性的通信设备与服务器背板系统中，作为模块化子卡（如FPGA加速卡、网卡、存储控制器）与系统背板之间的关键互连接口。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752354208 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-4208 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 右侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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