Datasheet下载- 型号： 0752352274
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352274由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352274价格参考。Molex0752352274封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752352274参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752352274 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0752352274 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器，属于Molex Ultra-Flex™系列（或类似高端背板平台），采用2mm间距、双列直插式（DIP）设计，支持差分信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：如核心路由器、高端交换机及5G基站基带单元（BBU），用于主控板、交换网板与业务板之间的高速背板互连（支持10Gbps+ NRZ或25Gbps PAM4速率）。 - 数据中心基础设施：在模块化服务器、CLOS架构交换矩阵或AI加速集群中，实现计算板卡与高速互连背板间的可靠连接。 - 工业与军工级高可靠性系统：如航空电子航电背板、轨道交通车载控制单元，得益于其宽温范围（-40°C ~ +105°C）、抗振动设计及符合IEC/EN 61000-4抗干扰标准的特性。 - 测试测量设备：高端ATE（自动测试设备）或模块化仪器（如PXIe背板系统），要求低串扰、高插拔寿命（≥500次）及精准阻抗匹配（100Ω差分）。 该型号不适用于通用PCB板对板或线缆连接场景，专为固定式、高可靠性、多层PCB背板垂直插接设计，需配合Molex指定的压接工艺与PCB叠层规范使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352274 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2274 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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