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- 型号： 0752352214
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0752352214由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0752352214价格参考。Molex0752352214封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0752352214参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0752352214 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0752352214为TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌“-”（通常指无独立子品牌、归属TE主品牌）的背板连接器——专用型产品。其典型应用场景为高可靠性、高密度的通信与数据中心基础设施，如电信基站（4G/5G BBU/RRU互连）、核心路由器/交换机背板系统、服务器机框（如ATCA、MicroTCA或定制化刀片式架构）中主板（AMC/FHM）与背板之间的高速信号互联。 该连接器支持差分对设计，具备优异的阻抗匹配（通常适配10–25 Gbps NRZ或PAM4信号），具备高插拔次数（≥500次）、抗振动、宽温工作（-40°C ~ +85°C）及EMI屏蔽性能，适用于严苛工业环境。常用于需要模块热插拔、长期免维护运行的关键系统中，例如运营商级光传输设备、边缘计算节点及军工航电中的加固背板架构。其专用性体现在引脚定义、锁扣结构及PCB堆叠高度（如16mm或22mm）均按特定客户平台定制，不兼容通用背板连接器标准。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HEADER BACKPLAN 200POS GOLD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0752352214 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | GbX® 75235 |
| 其它名称 | 75235-2214 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | - |
| 排数 | 8 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | 100 差分对 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | GbX®， 左侧导轨 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 200 |
| 间距 | 0.073"（1.85mm） |
| 颜色 | 灰 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | - |
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